特許
J-GLOBAL ID：200903005074726744
電子部品の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041887
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239851
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：
【要約】【課題】電極膜の密着強度が高く、高周波特性の良好な、無電解めっきを用いた電子部品の形成方法を提供する。【解決手段】まず、基板上に樹脂膜を形成し、樹脂膜の表面をエッチングする。次に、表面がエッチングされた樹脂膜を有する基板上に光活性化触媒液からなる感光膜を形成し、光を照射して、照射部分の感光膜を活性化する。基板の前記活性化部分に無電解めっきを施することによって、電極膜の密着強度が高く、高周波特性の良好な電子部品が形成できる。
請求項（抜粋）：
基板上に樹脂膜を形成する工程と、樹脂膜の表面をエッチングする工程と、表面がエッチングされた樹脂膜を有する基板上に光活性化触媒液からなる感光膜を形成する工程と、感光膜を有する基板に光を照射して、照射部分の感光膜を活性化する工程と、基板の前記活性化部分に無電解めっきを施す工程とを有する電子部品の形成方法。
Fターム (15件)：
4K022AA13
, 4K022AA18
, 4K022BA08
, 4K022CA02
, 4K022CA05
, 4K022CA06
, 4K022CA07
, 4K022CA08
, 4K022CA12
, 4K022CA16
, 4K022CA17
, 4K022CA19
, 4K022CA21
, 4K022DA01
, 4K022EA01
