特許
J-GLOBAL ID：200903005077191302
センサチップの接合構造及びセンサの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174163
公開番号（公開出願番号）：特開平11-023396
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：
【要約】【課題】 生産性及び感度特性に優れたセンサチップの接合構造を提供することにある。【解決手段】 ダイエリアにはダイアフラムタイプのセンサチップ6がダイボンディングされている。そのセンサチップ6は、シリコーン系封止材9で封止されている。その際の接着剤としては、非シリコーン系であって軟接着が可能な接着剤10が使用される。
請求項（抜粋）：
非シリコーン系であって軟接着が可能な接着剤を用いてダイアフラムタイプのセンサチップがダイボンディングされ、かつそのセンサチップがシリコーン系封止材で封止されていることを特徴とするセンサチップの接合構造。
IPC (4件)：
G01L 9/04 101
, G01P 15/12
, H01L 23/29
, H01L 23/31
G01L 9/04 101
, G01P 15/12
, H01L 23/30 R
