センサ装置及びセンサチップの固着方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193883
公開番号（公開出願番号）：特開平9-043084
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】感圧素子をガラス製の台座に結合してなるセンサチップを、感圧素子の特性変動を防止しながらハウジングに固着する。【解決手段】センサチップ23の台座25をステム28にフッ素系接着剤29により接着する。その後、ステム28をハウジング11の凹部30の底面にフッ素系接着剤31により接着する。次に、フッ素系接着剤34を凹部30内に注入し、ステム28、台座25をより強固に接着する。フッ素系接着剤29,31,34を硬化させるための加熱温度は低いので、その熱的影響で感圧素子24の特性が変動することはない。

請求項（抜粋）：

センサ素子をガラス製の台座に結合してなるセンサチップを、ハウジング内にフッ素系接着剤により接着したことを特徴とするセンサ装置。

IPC (3件)：

G01L 13/06 , G01L 19/00 , G01L 19/04

FI (4件)：

G01L 13/06 R , G01L 19/00 A , G01L 19/00 Z , G01L 19/04

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体圧力センサー
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-296866 出願人：松下電工株式会社
半導体圧力検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-163057 出願人：日本電装株式会社
特開昭56-165361

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