固体撮像装置及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松隈秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199961
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148666
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：

【要約】【目的】撮像特性及び信頼性を保持しつつ、容易に小型化を達成しうる固体撮像装置を提供する。【構成】固体撮像素子チップ1の撮像領域3の周縁部に設けたバンプ10付の電極パッド4と、フレキシブル基板6のリード13とを異方性導電膜5を用いて接続する。フレキシブル基板6の上に接着樹脂7を用いて透明なキャップ8を固定する。フレキシブル基板6は、撮像領域3に対応する部分が打ち抜かれ、固体撮像素子チップ1とキャップ8との間に空間14が形成される。この空間14を異方性導電膜5及び接着樹脂7により密封する。

請求項（抜粋）：

撮像領域の周縁部に接続部を設けた固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップを保護するための透明なキャップとを有し、外部端子に接続するためのリードを上記接続部に接続するとともに、上記撮像領域の近くに気密的な空間が形成されるように上記撮像領域の周縁部と上記キャップとの間を封止してなることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/14 , H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (7件)

固体撮像装置及び内視鏡用固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-220838 出願人：株式会社東芝
光半導体デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-160185 出願人：キヤノン株式会社
特開平1-095553

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