膜厚測定方法及び基板処理装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏 , 廣澤哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-227977
公開番号（公開出願番号）：特開2007-040930
出願日： 2005年08月05日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】より簡便かつ短時間に酸化膜の膜厚測定を行うことができるようにする。【解決手段】膜厚測定方法は、予め準備された金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚とエリプソメトリで測定される位相差Δとの関係から、エリプソメトリで測定される位相差Δのみを用いて金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚を求める。基板処理装置は、予め準備された金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚とエリプソメトリで測定される位相差Δとの関係から、エリプソメトリで測定される位相差Δのみを用いて金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚を求める膜厚測定器を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

予め準備された金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚とエリプソメトリで測定される位相差Δとの関係から、エリプソメトリで測定される位相差Δのみを用いて金属または合金の酸化膜または薄膜の膜厚を求めることを特徴とする膜厚測定方法。

IPC (2件)：

G01B 11/06 , H01L 21/66

FI (2件)：

G01B11/06 Z , H01L21/66 P

Fターム (27件)：

2F065AA30 , 2F065CC19 , 2F065CC31 , 2F065DD02 , 2F065FF00 , 2F065FF49 , 2F065GG05 , 2F065GG22 , 2F065HH04 , 2F065HH08 , 2F065HH12 , 2F065JJ01 , 2F065JJ08 , 2F065LL33 , 4M106AA01 , 4M106AA11 , 4M106AA13 , 4M106BA20 , 4M106CA48 , 4M106DH03 , 4M106DH12 , 4M106DH32 , 4M106DH37 , 4M106DJ18 , 4M106DJ19 , 4M106DJ20 , 4M106DJ27

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭55-026410
特許第3422799号
特開昭63-036105

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引用文献：

審査官引用 (1件)

有機酸ドライクリーニング技術の銅配線形成プロセスへの試験研究

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