特許
J-GLOBAL ID：200903005147170227

複合高周波部品及びそれを用いた無線送受信装置

発明者：
徳永 太一

徳永 太一 について

, 
市川 耕司

市川 耕司 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-221835
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037472
出願日： 2001年07月23日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 従来のパッケージ形SAWフィルタと同等か、それ以下の高さと面積となした複合高周波部品を提供すること。【解決手段】 複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、この多層基板上あるいは多層基板に設けた凹部内に少なくとも1つのSAWフィルタを設けた複合高周波部品であって、このSAWフィルタは圧電結晶体を多層基板の上面あるいは凹部の底面に直接実装すると共に、この圧電結晶体は箱型の金属ケースで覆い、その上で多層基板と金属ケースの接触部をろう材または樹脂により密封した複合高周波部品。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層してなる多層基板と、該多層基板上あるいは多層基板に設けた凹部内に少なくとも1つのSAWフィルタを有し、該SAWフィルタは圧電結晶体を実装すると共に、前記圧電結晶体毎に箱型の金属ケースで覆い、前記多層基板と金属ケースの接触部をろう材または樹脂により密封したことを特徴とする複合高周波部品。
IPC (4件)：
H03H 9/25 ,  H01L 25/16 ,  H03H 7/46 ,  H04B 1/44
FI (4件)：
H03H 9/25 A ,  H01L 25/16 B ,  H03H 7/46 C ,  H04B 1/44
Fターム (13件)：
5J097AA24 ,  5J097AA30 ,  5J097BB15 ,  5J097HA04 ,  5J097LL07 ,  5J097LL08 ,  5K011AA04 ,  5K011BA03 ,  5K011DA02 ,  5K011FA01 ,  5K011JA01 ,  5K011KA02 ,  5K011KA18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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