特許

J-GLOBAL ID：200903030136339046

マルチバンド用高周波スイッチモジュール

発明者： 釼持 茂 ,  但井 裕之 ,  田中 俊彦 ,  武田 剛志
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-225676
公開番号（公開出願番号）：特開平11-225088
出願日： 1998年08月10日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】 通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールを提供する。【解決手段】 複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路をする高周波スイッチモジュールを、電極パターンと誘電体層の積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成し、積層体の側面に、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を配置する。

請求項（抜粋）：

通過帯域の異なる複数の送受信系を扱う高周波スイッチモジュールであって、前記複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記高周波スイッチモジュールは、電極パターンと誘電体層の積層体と、該積層体上に配置されたチップ素子とから構成され、前記積層体の外表面に、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を有することを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。

IPC (4件)：

H04B 1/50 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01P 1/15

FI (3件)：

H04B 1/50 ,  H01P 1/15 ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 無線送受信機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226660   出願人：株式会社ケンウッド
• スイッチ回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-071841   出願人：日立金属株式会社
• 高周波スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-128397   出願人：株式会社村田製作所
• 高周波スイッチ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-358137   出願人：株式会社村田製作所