特許
J-GLOBAL ID：200903005148271655

アパーチャーマスク、光加工装置及び光加工システム

発明者：
木下 真言

木下 真言 について


出願人/特許権者：
リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-174100
公開番号（公開出願番号）：特開平11-347778
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】 印刷マスク材上の加工パターン形成における低コスト化及び納期の短縮を図ることができるアパーチャーマスク並びに光加工方法及びその装置を提供する。【解決手段】 印刷マスク材60に形成される加工パターンを構成する複数の要素形状の一つに対応した光通過パターンを形成したカード型アパーチャーマスクを複数枚用いる。この複数のアパーチャーマスク40と、アパーチャーマスクを収納するカセット46,47と、加工パターン情報に基づいて該カセットに収容された複数のアパーチャーマスク40から一つのアパーチャーマスクを選択する選択手段としてのカセット駆動機構及びその制御部と、アパーチャーマスク40を保持するガイド部材41及び固定部材42と、アパーチャーマスク40にレーザビームを照射しアパーチャーマスク40を通過した照射光を印刷マスク材60上の一照射区画60aに照射する光学系と、印刷マスク材60を駆動する駆動手段(X-Yテーブル63及び駆動系64等)とを設ける。
請求項（抜粋）：
光源から出射される光を部分的に遮光した照射光を加工対象物上に設定した複数の照射区画に対して順次照射し、該照射光のパターンを該加工対象物の一照射区画ごとに変えることにより、該加工対象物の全体に加工パターンを形成する光加工において、該光源からの光を部分的に遮光するために用いるアパチャーマスクであって、該加工対象物に形成される加工パターンを構成する要素形状に対応した光通過パターンを形成したことを特徴とするアパーチャーマスク。
IPC (5件)：
B23K 26/06 ,  B23Q 17/00 ,  B41C 1/05 ,  B41C 1/14 101 ,  G03F 1/14
FI (5件)：
B23K 26/06 J ,  B23Q 17/00 F ,  B41C 1/05 ,  B41C 1/14 101 ,  G03F 1/14 M
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • レーザ加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-076271   出願人：日本電気レーザ機器エンジニアリング株式会社
  • 特開平2-015887
  • 特開平2-015887

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