特許
J-GLOBAL ID:200903005151057753
光モジュール及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
中野 雅房
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-361109
公開番号(公開出願番号):特開2006-171173
出願日: 2004年12月14日
公開日(公表日): 2006年06月29日
要約:
【課題】 発光素子や受光素子を光導波路や光ファイバに近づけて配置しても、発光素子等からの電気的な信号のリークや、発光素子と受光素子との間でのクロストークが発生しにくい光モジュールを提供する。【解決手段】 シリコン基板22の上面には、光導波路24が重ね合わせて実装される。光導波路24は端面をダイシングブレードやレーザー光によって断裁して平滑に仕上げられており、シリコン基板22には、その際に断裁溝39が形成されている。断裁溝39と電極パッド42との間において、断裁溝39の縁には傾斜面44が形成されており、シリコン基板22の上面及び傾斜面44の表面は絶縁膜23によって覆われている。発光素子25は、ろう材43によって電極パッド42の上に接合されている。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
非絶縁性の基板の表面に光導波路又は光ファイバと、発光素子や受光素子等の光学部品とが実装された光モジュールにおいて、
前記基板の表面の少なくとも光学部品実装領域に絶縁膜が形成され、当該絶縁膜の上に設けられた電極に前記光学部品が接合され、前記基板の光学部品実装領域の近傍に溝が形成され、前記溝内の少なくとも一部に絶縁膜が形成されていることを特徴とする光モジュール。
IPC (5件):
G02B 6/122
, G02B 6/42
, H01S 5/022
, G02B 6/13
, H01L 31/023
FI (5件):
G02B6/12 B
, G02B6/42
, H01S5/022
, G02B6/12 M
, H01L31/02 C
Fターム (65件):
2H047KA04
, 2H047KA12
, 2H047LA12
, 2H047LA18
, 2H047MA05
, 2H047MA07
, 2H047PA24
, 2H047QA05
, 2H137AA01
, 2H137AB09
, 2H137AB12
, 2H137AC01
, 2H137BA15
, 2H137BA46
, 2H137BA49
, 2H137BA52
, 2H137BA55
, 2H137BB02
, 2H137BB12
, 2H137BB25
, 2H137BB33
, 2H137BC32
, 2H137CA12D
, 2H137CA13A
, 2H137CA19F
, 2H137CA22A
, 2H137CA34
, 2H137CA73
, 2H137CB03
, 2H137CB25
, 2H137CC03
, 2H137CC07
, 2H137EA02
, 2H137EA03
, 2H137EA11
, 2H137GA06
, 5F088AA01
, 5F088BA03
, 5F088BA20
, 5F088BB01
, 5F088EA09
, 5F088EA11
, 5F088EA14
, 5F088JA03
, 5F088JA13
, 5F088JA14
, 5F173MA01
, 5F173MB03
, 5F173MC15
, 5F173MC18
, 5F173MC24
, 5F173MD12
, 5F173MD24
, 5F173MD30
, 5F173MD33
, 5F173MD34
, 5F173MD37
, 5F173MD73
, 5F173MD76
, 5F173MD82
, 5F173ME23
, 5F173MF03
, 5F173MF12
, 5F173MF23
, 5F173MF25
引用特許:
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