特許
J-GLOBAL ID：200903005166666624
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 栄一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-354355
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027868
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 性能低下なく面積をチップ程度に縮小する半導体パッケージの小形化を図る。【解決手段】 半導体パッケージは、バンプが形成されたチップ10と、チップと電気的に接続される印刷回路基板20と、チップの下部領域で基板底面に形成されるソルダボール30と、チップを基板上に接着させるエポキシ樹脂層40とから構成される。印刷回路基板が重合樹脂層21、銅回路パターン23及びソルダマスク22でなり、銅回路パターンがチップのバンプとソルダボールを電気的に接続させるためのチップバンプ用ランド及びソルダボールランドを含む。製造方法は、重合樹脂基板上に銅回路パターンを形成させ、その上にソルダマスクを形成してチップバンプ用及びその対向面にソルダボール用安着開口を形成させ、チップバンプをチップバンプ用安着開口内に融着させ、チップとソルダマスク間にエポキシ樹脂を充填硬化させ、ソルダボール安着開口にソルダボールを融着させる。
請求項（抜粋）：
信号引出用バンプが形成された半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続されて入出力信号を伝達するための印刷回路基板と、前記半導体チップの下部領域に接着される前記印刷回路基板の底面に形成されて入出力端子として使用されるソルダボールと、前記半導体チップを前記印刷回路基板上に接着させるエポキシ樹脂層とから構成され、前記印刷回路基板が重合樹脂層、銅回路パターン及びソルダマスクでなり、前記銅回路パターンが前記半導体チップの信号引出用バンプと前記ソルダボールを電気的に接続させるためのチップバンプ用ランド及びソルダボールランドを含むことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/50 R
