フレキシブルフィルム及びこれを有する半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-110857
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321157
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】チップサイズがほぼパッケージサイズとなるようなフィルムキャリヤおよびこれを用いた半導体装置を提供する。【構成】絶縁性フィルムに配線層3並びに半導体チップ1の電極2と接続される領域に開口部がスルーホール5或いは金属を充填したビアホールを形成すると共に、配線層の一部或いは配線層の一端に接したビアホールの他端に導電性突起物を設置したフレキシブルフィルムと半導体チップを間に接着層を介してインナーリード接続されている。

請求項（抜粋）：

絶縁性のフィルムと、このフィルムの一主面に設けられ半導体チップの電極への接続部を有する配線層と、この配線層の前記接続部とは異なる部分に一端が接し他端が前記フィルムの裏面に到達するように開口されたスルーホールと、スルーホールを埋める導電極と、この導電極上に前記フィルムの他の主面側に設けられた導電性突起物と、前記フィルムの前記配線層の前記接続部に対応する部分に設けられた開口部とを備えるフレキシブルフィルム。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-011646
特開平4-233749
TABテープ及び半導体素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-022846 出願人：新日本製鐵株式会社, 株式会社東芝

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