特許
J-GLOBAL ID:200903005184245016
電子部品
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-356086
公開番号(公開出願番号):特開平11-171645
出願日: 1997年12月09日
公開日(公表日): 1999年06月29日
要約:
【要約】【課題】 Agの粒界中への拡散を防止し、外観及び性能に優れ、あるいは信頼性の高い安価なマーカーを有する電子部品を提供する。【解決手段】 積層焼結型電子部品のセラミックが、Pb、Bi、Cu、V等からなる副成分を含有し、内部電極はAgを含有し、窒素雰囲気での焼成でセラミックが白調地肌を有するように構成する。
請求項(抜粋):
主相と低融点粒界相とからなるセラミックと、AgまたはAg合金を含有する導体からなる内部電極とを有する電子部品であって、当該セラミックは明色調の地肌を有することを特徴とする電子部品。
IPC (3件):
C04B 35/495
, H05K 1/03 610
, H05K 1/09
FI (3件):
C04B 35/00 J
, H05K 1/03 610 D
, H05K 1/09 A
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開平2-122511
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特開昭63-025271
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高誘電率ガラスセラミック
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-254937
出願人:日本電気硝子株式会社
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誘電体磁器組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-284469
出願人:京セラ株式会社
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積層セラミック部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-228767
出願人:株式会社村田製作所
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特開平4-197703
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特開平2-122505
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積層型セラミックチップコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-279868
出願人:ティーディーケイ株式会社
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