特許

J-GLOBAL ID：200903005236795079

半導体実装基板及びその製造方法

発明者： 吉本 昭雄 ,  田中 三博
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-248828
公開番号（公開出願番号）：特開2009-081246
出願日： 2007年09月26日
公開日（公表日）： 2009年04月16日
要約：

【課題】半導体チップの熱を基板裏側のヒートシンクなどの放熱手段に伝達するための伝熱部材を有する半導体実装基板において、該伝熱部材の基板裏面側を基板の裏面に対して略面一にすることのできる構成を得る。【解決手段】基板(11)に形成された貫通孔(11a)内に、半導体チップ(12)の熱を基板裏面側に伝達するための伝熱部材(13)が挿通した状態で固定され、該伝熱部材(13)及び基板(11)の裏面側に放熱手段(15)が配設された半導体実装基板において、上記伝熱部材(13)を、その裏面が上記基板(11)の裏面と略面一になるように該基板(11)の貫通孔(11a)内に位置付けるための位置決め手段(15)を設ける。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板(11)に形成された貫通孔(11a)内に、半導体チップ(12)の熱を基板裏面側に伝達するための伝熱部材(13)が挿通した状態で固定され、該伝熱部材(13)及び基板(11)の裏面側に放熱手段(15)が配設された半導体実装基板であって、 上記伝熱部材(13)を、その裏面が上記基板(11)の裏面と略面一になるように該基板(11)の貫通孔(11a)内に位置付けるための位置決め手段(35)を備えていることを特徴とする半導体実装基板。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L23/36 D ,  H05K1/02 F ,  H01L23/12 J

Fターム (11件)：

5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB80 ,  5E338EE02 ,  5F136BB11 ,  5F136BC03 ,  5F136EA40 ,  5F136EA41 ,  5F136EA62

引用特許：

出願人引用 (1件)

• モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-210708   出願人：ダイキン工業株式会社