特許

J-GLOBAL ID：200903018880370024

モジュール

発明者： 田中 三博
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (4件)： 吉田 茂明 ,  吉竹 英俊 ,  有田 貴弘 ,  福市 朋弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-210708
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081379
出願日： 2006年08月02日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】素子で生じた熱を放出しやすくしたモジュールを提供する。【解決手段】モジュールは、基板1、スプレッダ2及び素子3を備える。基板1は、表面11と貫通孔12とを有する。表面11には配線13が施されている。スプレッダ2は、熱伝導部21と電気伝導部22とを有する。熱伝導部21は、貫通孔12に埋設される。電気伝導部22は、表面11と同じ側にある熱伝導部21の表面211を覆い、しかも配線13に接続される。素子3は、電気伝導部22上に載置され、電気伝導部22側で電気的に接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線(13,405,305,605)が形成された表面(11,302,402)と、前記表面とは反対側の面(303,403)と、貫通孔(12,304,404)とを有する基板(1,301,401)と、 前記貫通孔に埋設される熱伝導部(21,23,322,422)と、 前記基板の表面側または前記反対側の面側で前記熱伝導部と一体的に形成され、前記配線に電気的に接続される電気伝導部(22,324,424)と、 前記基板の前記表面側で前記熱伝導部または前記電気伝導部上に載置され、前記電気伝導部と電気的に接続される素子(3,330,430)と、 を備えるモジュール。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L23/12 J

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 実用新案登録第2555796号公報
  
• パワー変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-131439   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-138656   出願人：三菱電機株式会社