情報担体及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147345
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275184
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【目的】表面が平坦で美観に優れ、かつ所要の印刷を媒体製造後に施すことができる情報担体を提供すること、及びこのような薄形の情報担体を容易かつ歩留まり良く製造する方法を提供することを目的とする。【構成】厚さ方向への変形性を有するシート状体からなる補強体7に樹脂8を含浸させたものをもって情報記憶担体の基体3を構成する。補強体7を厚さ方向に圧縮することによって形成される窪み34内にICモジュール1及びコイル2を埋設し、基体3の表裏両面を平滑にする。この基体3の表裏面にカバーシート4,5を接着層6にて接着し、所要の情報記憶担体とする。樹脂が含浸された前記補強体7の上にICモジュール1及びコイル2を載置し、樹脂層の表面とICモジュール1及びコイル2の表面が同一平面上になるまでICモジュール1及びコイル2を押圧することによって、表裏面が平滑な基体3を作製できる。

請求項（抜粋）：

所要の形状及び寸法を有する基体と、該基体に担持された搭載部品とを備えた情報担体において、前記基体を、単体において厚さ方向への変形性を有するシート状の補強体と当該補強体に塗布又は含浸された樹脂とからなり、樹脂硬化後に一定の形状と強度を保持する素材をもって構成すると共に、前記補強体の一部を他の部分よりも多く変形させることによって前記基体に形成される窪み内に前記搭載部品を埋設したことを特徴とする情報担体。

IPC (2件)：

H01L 25/00 , B42D 15/10 521

FI (2件)：

H01L 25/00 B , B42D 15/10 521

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-161532 出願人：富士通株式会社
特開平4-119653
電子部品構成物内蔵インモールド品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-091002 出願人：株式会社神戸製鋼所

全件表示

前のページに戻る