特許

J-GLOBAL ID：200903005243929420

プリント配線板用バックアップボード

発明者： 和田 孝正 ,  島尾 良介 ,  田口 教平 ,  木村 数男
出願人/特許権者： 昭和アルミニウム株式会社
代理人 (1件)： 菊地 精一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-103902
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277499
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板の穴あけ加工するためのバックアップボードとして、廃棄物処理に産業廃棄物の規制がなく、穴あけ加工においてドリルの破損が少なく、バリ発生のない安価なバックアップボードの提供。【解決手段】 密度が0.8g/cm3 を超え、1.4g/cm3 未満、厚さ0.4mmないし3.0mmのセルロース系シートの両面に、厚さ0.2mm以下のアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を積層したボードであって、表面粗度が、JIS B 0610(1987)により測定したろ波最大うねり(WCM)(高域カットオフ値0.8mm:基準長さ25mm)が20ミクロン以下であるプリンと配線用バックアップボード。

請求項（抜粋）：

密度が0.8g/cm3 を超え、1.4g/cm3 未満、厚さ0.4mmないし3.0mmのセルロース系シートの両面に、厚さ0.2mm以下のアルミニウム箔またはアルミニウム合金箔を積層したボードであって、表面粗度が、JIS B 0610(1987)により測定したろ波最大うねり(WCM)が20ミクロン以下(高域カットオフ値0.8mm:基準長さ25mm)であるプリント配線板用バックアップボード。

IPC (3件)：

B26F 1/16 ,  B23B 35/00 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

B26F 1/16 ,  B23B 35/00 ,  H05K 3/00 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板の穴明け方法とその方法に使用する下当て板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-042373   出願人：日本金属箔工業株式会社
• ドリル加工用バックアップボード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-130949   出願人：利昌工業株式会社