特許
J-GLOBAL ID：200903005243982429
基板冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279865
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102904
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 加熱された基板を真空室内で冷却するにあたり、大量のガスを消費することなく、高い効率で冷却し、しかもパーティクル汚染を抑えること。【解決手段】 真空室2内に30°C程度に冷却されている冷却ステ-ジ31を設け、基板保持部4により、この冷却ステ-ジ31と対向し、かつ冷却ステ-ジ31表面から0.2mm浮上させた状態でウエハWを保持する。真空室2内に、当該室内の圧力が3Torr程度となるまでN2 ガスを導入し、このN2 ガスの供給と排気とを停止した状態でウエハWを冷却する。ウエハWの熱は、ウエハWと冷却ステ-ジ31との間に存在するN2 ガスにより冷却ステ-ジ31へ放熱され、これによりウエハWが冷却される。N2 ガスの供給は停止されているので大量のガスの消費が抑えられ、またN2 ガスの供給に伴うパーティクルの巻き上げやウエハの位置ずれが抑えられるのでパーティクル汚染のおそれもない。
請求項（抜粋）：
加熱された基板を真空室内で冷却する装置において、真空室内に設けられた冷却板と、この冷却板の冷却面に対して0.5mm以内の距離だけ離れて対向するように基板を保持する基板保持部と、前記真空室内に熱媒体用のガスを導入するためのガス導入路と、前記真空室内のガスを排気するための排気路と、を備え、前記基板の熱を前記ガスを介して冷却板に放熱させることを特徴とする基板冷却装置。
IPC (3件)：
H01L 21/31
, C23C 16/44
, H01L 21/205
H01L 21/31 B
, C23C 16/44 H
, H01L 21/205
