半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萩原誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339532
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233535
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】テープに形成された開口部を介して、テープ下面に液状物質が流れることを防止する半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法を提供する。【解決手段】複数個の開口部が形成されたテープ110の上面に封止材などの液状物質を塗布する塗布部140を設け、この塗布部140にテープ110を順次的に移送するテープ移送部160を備え、テープ110に形成された開口部をテープ下面で塞ぐカバーフィルム210を有し、テープ110が塗布部140に移送される前にカバーフィルム210をテープ下面に自動的に接着するカバーフィルム接着部220を設け、塗布部140でテープ上面に液状物質が塗布された後にカバーフィルム210をテープ下面から自動的に分離するカバーフィルム分離部250を備える。

請求項（抜粋）：

半導体チップを実装したテープの開口部上面に液状物質を塗布して封止する半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置であって、前記テープに前記液状物質を塗布する塗布部に前記テープを順次的に移送するテープ移送部と、前記開口部を前記テープ下面で塞ぐカバーフィルムと、前記テープが前記塗布部に移送される前に、前記カバーフィルムを前記テープ下面に接着するカバーフィルム接着部と、前記テープ上面に前記液状物質が塗布された後、前記カバーフィルムを前記テープ下面から分離するカバーフィルム分離部とを含み、前記カバーフィルムを自動的に接着、分離することにより、前記液状物質が前記開口部を介して前記テープ下面に流れることを防止することを特徴とする半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-055299 出願人：株式会社日立製作所, アキタ電子株式会社
特開昭63-029527

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