特許
J-GLOBAL ID：200903005271377131
ウエ-ハセンタリング装置及びそれを用いたウエ-ハ貼付装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 清子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-089910
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270533
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエ-ハを処理する際、処理部においてウエ-ハの中心位置と処理部の中心位置を精確に一致させる。【解決手段】 ウエ-ハの搬送路にセンタリング検出部を設ける。このセンタリング検出部には、ウエ-ハの中心位置を規定するための指定位置を定めてある。ロボット(2)に支持されたウエ-ハ(1)の映像をCCDカメラ(13)で画像処理し、上記指定位置との変位を検出する。この検出信号に基いて上記ロボットの駆動を補正し、処理部の中心位置に一致させるように上記ウエ-ハを処理部に搬入する。
請求項（抜粋）：
ウエ-ハを受取りこれを処理部へ搬送する搬送手段を有し、該搬送手段の搬送路にウエ-ハの中心位置を規定するためのウエ-ハの指定位置を定めたセンタリング検出部を設け、該センタリング検出部で上記指定位置と上記搬送手段に支持されたウエ-ハの位置の変位を検出し、この検出信号に基いて上記搬送手段の駆動を補正し、上記処理部の中心位置に合わせて上記ウエ-ハを搬入するようにしたことを特徴とするウエ-ハセンタリング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68
, H01L 21/304 321
H01L 21/68 F
, H01L 21/304 321 B
