特許

J-GLOBAL ID：200903005276875385

プリント配線板

発明者： 中西 啓 ,  阿部 啓介 ,  平社 英之 ,  安齋 潤子
出願人/特許権者： 旭硝子株式会社
代理人 (4件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  鈴木 三義 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-335452
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158727
出願日： 2007年12月27日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：

【課題】ポリイミドを含む電気絶縁体層と導電膜との密着性に優れるプリント配線板を提供する。【解決手段】ポリイミドを含む電気絶縁体層12と、金属を含む導電膜14と、電気絶縁体層12と導電膜14との間に形成された密着層16とを有し、密着層16が、前記ポリイミドのイミド環の一部がアミノ化合物と反応してアミド結合に変換された変性ポリイミドを含み、かつ該変性ポリイミドを含むポリイミドと前記金属とが混在した層であるプリント配線板10。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ポリイミドを含む電気絶縁体層と、 金属を含む導電膜と、 前記電気絶縁体層と前記導電膜との間に形成された密着層とを有し、 前記密着層が、前記ポリイミドのイミド環の一部がアミノ化合物と反応してアミド結合に変換された変性ポリイミドを含み、かつ該変性ポリイミドを含むポリイミドと前記金属とが混在した層である、プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

H05K3/38 B ,  H05K1/09 A ,  H05K1/03 610N

Fターム (28件)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB32 ,  4E351CC08 ,  4E351CC22 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE04 ,  4E351GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB62 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343ER32 ,  5E343ER37 ,  5E343ER39 ,  5E343FF01 ,  5E343FF11 ,  5E343GG01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 層形成方法および配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-189871   出願人：セイコーエプソン株式会社