特許
J-GLOBAL ID：200903000368258585

層形成方法および配線基板

発明者：
和田 健嗣

和田 健嗣 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-189871
公開番号（公開出願番号）：特開2006-007135
出願日： 2004年06月28日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。【解決手段】 層形成方法は、第1の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ(A)と、前記中間材料層に第1の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ(B)と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ(C)と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第2の絶縁樹脂の前駆体と、第2の金属の微粒子と、を含んでいる。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
第1の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ(A)と、 前記中間材料層に第1の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ(B)と、 前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ(C)と、 を含んだ層形成方法であって、 前記中間材料は、第2の絶縁樹脂の前駆体と、第2の金属の微粒子と、を含んでいる、 層形成方法。
IPC (4件)：
B05D 5/12 ,  B05D 7/24 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/38
FI (4件)：
B05D5/12 B ,  B05D7/24 303C ,  H05K3/10 D ,  H05K3/38 D
Fターム (37件)：
4D075AE03 ,  4D075CA13 ,  4D075CA22 ,  4D075CA23 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB53 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075EA07 ,  4D075EA10 ,  4D075EB39 ,  4D075EB47 ,  4D075EC01 ,  4D075EC07 ,  4D075EC10 ,  4D075EC24 ,  4D075EC53 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343AA33 ,  5E343AA37 ,  5E343AA38 ,  5E343BB05 ,  5E343BB06 ,  5E343BB15 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343CC04 ,  5E343CC07 ,  5E343DD12 ,  5E343EE24 ,  5E343EE32 ,  5E343ER33 ,  5E343FF05 ,  5E343GG02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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