特許
J-GLOBAL ID：200903005285221525

電子材料用接着フィルム

発明者：
杜 暁黎

杜 暁黎 について

, 
佐藤 和也

佐藤 和也 について

, 
関 源太郎

関 源太郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-148147
公開番号（公開出願番号）：特開2006-321941
出願日： 2005年05月20日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：
【課題】 剥離性に優れ、支持体上の剥離剤が接着フィルムに移行せず、マイグレーションを発生しない接着フィルムを提供する。【解決手段】 支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルム。離形剤が、アミノ樹脂(A)とアルキド樹脂(B)、または、長鎖アルキル基含有ポリマー(C)であると好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
支持体と接着フィルムが積層された支持体つきの電子材料用接着フィルムであって、前記支持体の接着フィルムとの接触面における離形剤が、珪素原子を含まない非シリコーン系である電子材料用接着フィルム。
IPC (5件)：
C09J 7/02 ,  B32B 27/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J 201/00
FI (5件)：
C09J7/02 Z ,  B32B27/00 L ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00
Fターム (38件)：
4F100AB11C ,  4F100AK01B ,  4F100AK35C ,  4F100AK41C ,  4F100AK52C ,  4F100AK54 ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DE01B ,  4F100GB41 ,  4F100JG01B ,  4F100JL11B ,  4F100JL14 ,  4F100JL14C ,  4J004AA01 ,  4J004AA11 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J040EE061 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040JB02 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 剥離剤組成物及び剥離材
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-230991   出願人：日立化成ポリマー株式会社, リンテック株式会社
  • 工程剥離紙用剥離剤組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-306247   出願人：日立化成ポリマー株式会社
  • 薄型ALCパネル
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-108652   出願人：住友金属鉱山シポレックス株式会社
審査官引用 (6件)
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