導電体付接着シート、半導体装置製造方法および半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：早川裕司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-099019
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299378
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】アンダーフィル材の流動性に起因する欠陥のおそれのない半導体装置、その製造方法、およびかかる半導体装置を製造するために使用する接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】基材2と、基材2上に形成された接着剤層3と、接着剤層3に埋設された導電体4とを備えた導電体付接着シート1を半導体ウェハに貼着した後、導電体付接着シート1の接着剤層3から基材2を剥離し、次いで、接着剤層3と基板とを位置合わせし、接着剤層3を介して半導体ウェハと基板とを接着し、半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

基材と、前記基材上に形成された接着剤層と、半導体集積回路の電極および基板の電極に対応する配列で前記接着剤層に埋設された導電体とを備え、前記接着剤層を構成する接着剤は、段階的接着性を示すことを特徴とする導電体付接着シート。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , C09J 7/02

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , C09J 7/02 Z , H01L 21/92 604 F

Fターム (36件)：

4J004AA05 , 4J004AA06 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004AA18 , 4J004AB01 , 4J004AB03 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004AB07 , 4J004CA02 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB01 , 4J004CB02 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CE01 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 5F044KK01 , 5F044LL07 , 5F044LL09 , 5F044LL11 , 5F044LL13 , 5F044QQ04 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (15件)

部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-015092 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-086322
特開平3-062411

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