特許
J-GLOBAL ID：200903005292636803
プリント配線板の穴埋め用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-121456
公開番号（公開出願番号）：特開2009-269994
出願日： 2008年05月07日
公開日（公表日）： 2009年11月19日
要約：
【課題】硬化処理やはんだレベリングなどの高温条件下において、穴部絶縁層に内部クラックが発生したり、穴部絶縁層の周辺部でデラミが発生するという問題がなく、絶縁信頼性や耐熱性等に優れる穴部絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板1の穴部3に充填するため熱硬化性樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、及び(C)無機フィラーを含有し、上記エポキシ樹脂(A)が2官能のエポキシ樹脂(A-1)と3官能以上のエポキシ樹脂(A-2)を含み、上記無機フィラー(C)が周期律表のIIa族の元素の塩からなることを特徴としている。好適には、前記エポキシ樹脂(A)は、3官能以上のエポキシ樹脂(A-2)を液状の2官能エポキシ樹脂(A-1)に溶解した混合物であり、その溶解後の粘度が25°Cで5〜100dPa・sである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、及び(C)無機フィラーを含有し、プリント配線板の穴部に充填される熱硬化性樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂(A)が2官能のエポキシ樹脂(A-1)と3官能以上のエポキシ樹脂(A-2)を含み、上記無機フィラー(C)が周期律表のIIa族の元素の塩からなることを特徴とする穴埋め用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/38
, H05K 3/28
, C08L 63/00
, C08K 3/26
C08G59/38
, H05K3/28 C
, C08L63/00 C
, C08K3/26
4J002CD022
, 4J002CD041
, 4J002CD042
, 4J002CD051
, 4J002CD062
, 4J002CD081
, 4J002CD102
, 4J002CD132
, 4J002DE237
, 4J002DG047
, 4J002EQ036
, 4J002EU116
, 4J002EU186
, 4J002FD017
, 4J002FD146
, 4J002GQ01
, 4J036AA05
, 4J036AC01
, 4J036AC02
, 4J036AC03
, 4J036AD00
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD09
, 4J036AD21
, 4J036AF06
, 4J036AG07
, 4J036AH00
, 4J036AJ09
, 4J036DA01
, 4J036DC18
, 4J036DC31
, 4J036DC41
, 4J036DC44
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036JA08
, 4J036JA10
, 4J036KA01
, 5E314AA25
, 5E314AA32
, 5E314BB13
, 5E314CC06
, 5E314DD06
, 5E314FF05
, 5E314FF08
, 5E314FF16
, 5E314GG01
, 5E314GG03
, 5E314GG08
, 5E314GG12
, 5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CD27
, 5E317GG05
, 5E317GG09
