特許

J-GLOBAL ID：200903095057569448

充填材及びこれを用いた配線基板並びに配線基板の製造方法

発明者： 小嶋 敏文 ,  若園 誠
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-349063
公開番号（公開出願番号）：特開2005-220341
出願日： 2004年12月01日
公開日（公表日）： 2005年08月18日
要約：

【課題】 充填性、他層との接合性及び耐熱性等に優れる充填材及び配線基板並び製造方法を提供する。【解決手段】 本充填材は、熱硬化性エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含有する充填材において、所定の熱硬化性エポキシ樹脂(レゾルシノール型等)と、これを除く他の熱硬化性エポキシ樹脂と、を含有する。本配線基板(100a)は、貫通孔(11)を備える基層(1)と、本充填材の硬化物(2)からなり且つ貫通孔内充填物(2)と、貫通孔開口面に表出した充填物(2)の表面を覆う導体層(3)とを備える。本製造方法は、基体貫通孔(11)内に、本充填材(2)を充填する充填工程と、充填された充填材を硬化させて充填物(2)とする硬化工程と、基体(1)表面に表出した充填物(2)の表面を覆うように導体層(3)を形成する導体層形成工程と、を備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱硬化性エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含有する充填材において、該熱硬化性エポキシ樹脂として下記(1)〜(5)のうちの少なくとも1種と、下記(1)〜(5)を除く他の熱硬化性エポキシ樹脂と、を含有することを特徴とする充填材。 (1)下記化学式(i)(但し、R1及びR2は各々2価の有機基であり、R3〜R6は1価の有機機又は水素原子である)で表されるエポキシ化合物 (2)下記化学式(i)で表されるエポキシ化合物が重合されて得られたオリゴマー (3)下記化学式(ii)(但し、R7及びR8は各々2価の有機基であり、R9〜R12は1価の有機機又は水素原子である)で表されるエポキシ化合物 (4)下記化学式(ii)で表されるエポキシ化合物が重合されて得られたオリゴマー (5)下記化学式(i)で表されるエポキシ化合物と下記化学式(ii)で表されるエポキシ化合物とが共重合されて得られたオリゴマー

IPC (3件)：

C08G59/24 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

FI (3件)：

C08G59/24 ,  H05K1/11 H ,  H05K3/40 E

Fターム (37件)：

4J036AA05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC11 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036AH02 ,  4J036AH04 ,  4J036AH15 ,  4J036DA01 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC09 ,  4J036DC10 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC39 ,  4J036DC40 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036JA08 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 樹脂充填剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-262811   出願人：イビデン株式会社
• 多層回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-096208   出願人：株式会社トクヤマ