特許
J-GLOBAL ID：200903005313809070
プリント配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-176801
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038227
出願日： 1993年07月16日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 輸送中の振動等によるプリント配線基板の変形、及び変形による回路部品の損傷等を防止するものである。【構成】本発明は、回路パターン、及び多数の回路部品を備えたプリント基板の適所に他のパターンと接続されない部品挿入用のランドを形成し、このランドに回路部品よりも高さが高いダミー用の回路部品を実装して成り、かつダミー用の回路部品を他の回路部品と共に自動挿入して成るものである。
請求項（抜粋）：
回路パターン、及び多数の回路部品を備えたプリント基板の適所に、他のパターンと接続されない部品挿入用のランドを形成し、このランドに、上記回路部品よりも高さが高いダミー用の回路部品を実装して成るプリント配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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