特許

J-GLOBAL ID：200903005324708259

チップパッケージ,チップキャリア及びその製造方法、回路基板の端子電極及びその形成方法、ならびにチップパッケージ実装体

発明者： 戸村 善広 ,  別所 芳宏 ,  箱谷 靖彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-308928
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231050
出願日： 1994年12月13日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 小型で薄く高周波特性に優れ、熱衝撃に対する信頼性の高いチップパッケージの実装体を提供する。【構成】 LSIチップ7がチップキャリア12上にフリップチップ実装され、チップキャリア12の上面には、LSIチップ7を実装するための端子電極6が形成され、下面には回路基板30に実装するためのコンタクト電極5が形成されている。端子電極6とコンタクト電極5とは、回路的にバイア3及び基板内層配線4によって形成された基板内部導体で接続されている。コンタクト電極5は導電性接着剤によって形成され、コンタクト電極5には、回路基板30に形成された2段突起形状の端子電極31が挿入され電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

上面及び下面を有し、内部導体を含むキャリア基板と、該キャリア基板の該上面に形成され、LSIチップを該内部導体に接続する複数の端子電極とを備えたチップキャリアであって、該キャリア基板の該下面には、回路基板上の複数の電極を該内部導体に電気的に接続するための複数の凹部が設けられており、該凹部は該内部導体につながっていることを特徴とするチップキャリア。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-232657   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-229842
  
• 特開昭63-127557