特許
J-GLOBAL ID:200903005359447326
ポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-080731
公開番号(公開出願番号):特開2005-264054
出願日: 2004年03月19日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
【課題】 金属との接着性を十分に維持しつつ優れた難燃性を発揮し得るポリアミドイミド、及び、これを含む樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 本発明のポリアミドイミドは、分子構造中に化学的に結合したリン原子を有しており、全質量に対するリン原子の含有量は0.5〜2.5質量%である。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
分子構造中にリン原子を有しており、全質量に対する前記リン原子の含有量が、0.5〜2.5質量%であることを特徴とするポリアミドイミド。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (14件):
4J043PA01
, 4J043PB14
, 4J043QB58
, 4J043RA05
, 4J043SA11
, 4J043SA87
, 4J043SB01
, 4J043TA12
, 4J043TA78
, 4J043TB01
, 4J043UA23
, 4J043UA74
, 4J043UB35
, 4J043XA19
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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