特許
J-GLOBAL ID：200903028835521262

接着剤層付きプリプレグ、金属張積層板の製造方法及び金属張積層板

発明者：
竹内 一雅

竹内 一雅 について

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田中 裕子

田中 裕子 について

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増田 克之

増田 克之 について

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高井 健次

高井 健次 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  長濱 範明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-338404
公開番号（公開出願番号）：特開2004-168943
出願日： 2002年11月21日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】粗面化処理されていない平滑な表面を有する導体層を用いた場合でも、導体層とプリプレグとの接着を良好にすることができ、高い耐熱性も発揮し得る接着剤層付きプリプレグを提供すること。【解決手段】プリプレグと、プリプレグ上に形成された硬化性樹脂からなる接着剤層と、を備える接着剤層付きプリプレグであって、硬化性樹脂は、主鎖にシロキサン構造を有するポリアミドイミドとアミド反応性化合物とを含んでおり、ポリアミドイミド100重量部に対する、前記アミド反応性化合物の重量部Xは、前記ポリアミドイミド中のアミド基量をA重量%、ケイ素量をC重量%、前記アミド反応性化合物中のアミド基量をB重量%、ケイ素量をD重量%としたときに、以下の式(I)及び(II)、を満たすことを特徴とする接着剤層付きプリプレグ。4≦(A×100+B×X)/(100+X)≦10 ・・・(I)1≦(C×100+D×X)/(100+X)≦15 ・・・(II)【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Bステージ状態の第1の硬化性樹脂からなるプリプレグと、該プリプレグ上に形成された第2の硬化性樹脂からなる接着剤層と、を備える接着剤層付きプリプレグであって、 前記第2の硬化性樹脂は、主鎖にシロキサン構造を有するポリアミドイミドと該ポリアミドイミドのアミド基と反応を生じる官能基を有するアミド反応性化合物とを含んでおり、 前記ポリアミドイミド100重量部に対する、前記アミド反応性化合物の重量部Xは、 前記ポリアミドイミド中のアミド基量をA重量%、前記アミド反応性化合物中のアミド基量をB重量%、前記ポリアミドイミド中のケイ素量をC重量%、前記アミド反応性化合物中のケイ素量をD重量%としたときに、 以下の式(I)及び(II)、 4≦(A×100+B×X)/(100+X)≦10 ・・・(I) 1≦(C×100+D×X)/(100+X)≦15 ・・・(II) を満たすことを特徴とする接着剤層付きプリプレグ。
IPC (3件)：
C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  C08G73/10
FI (3件)：
C08J5/24 ,  B32B15/08 J ,  C08G73/10
Fターム (47件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AD44 ,  4F072AD45 ,  4F072AD47 ,  4F072AG03 ,  4F072AG16 ,  4F072AH25 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK50 ,  4F100AK53 ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100CB00 ,  4F100DG01A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ42 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13A ,  4F100JK07 ,  4J043PA04 ,  4J043QB32 ,  4J043QB58 ,  4J043RA05 ,  4J043SA06 ,  4J043SA11 ,  4J043SA85 ,  4J043TA11 ,  4J043TA21 ,  4J043UA122 ,  4J043UA14 ,  4J043UA15 ,  4J043UB131 ,  4J043UB311 ,  4J043UB321 ,  4J043UB331 ,  4J043UB351 ,  4J043YB33 ,  4J043ZB50
引用特許：
審査官引用 (5件)
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