特許

J-GLOBAL ID：200903005371398993

半導体装置

発明者： 岩田 勇治
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242653
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107164
出願日： 1994年10月06日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】冷却効率を向上させ、実装空間を縮小し、組立の際、高さの調整を容易にし、熱ストレスによるクラックの発生を防止する。【構成】配線基板7,この上にシールパッド9,基板電極8を形成する。これらの上にハンダ6をメッキする。熱伝導率の高い金属で凹形に形成された放熱キャップ3の窪みに接着剤4で半導体チップ1を接着する。半導体チップ1のチップ電極2および放熱キャップ3の端部にあるシール部5にハンダ6が接続される。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、凹形形状の窪みに前記半導体チップを収納するように前記接着剤で接着した熱伝導率の高い金属で形成された放熱キャップとを含むことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-249429
  
• 特開平1-150343
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-239098   出願人：日本電気株式会社