特許
J-GLOBAL ID：200903005374556824
回路装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088828
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274184
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板、セラミック基板、フレキシブルシート等が支持基板として一体で成る回路装置がある。しかしこれらの支持基板は、本来必要でなく余分な材料である。しかも支持基板の厚みが、回路装置を大型化にする問題もあった。【解決手段】 支持基板SSに導電箔60を貼着し、導電箔60に分離溝54を形成した後、回路素子を実装し、絶縁性樹脂50を被着する。この後、絶縁性樹脂50で封止された封止体を支持基板SSから剥離する。従って支持基板を回路装置と一体で構成することなく、導電路51、回路素子52が絶縁性樹脂50に支持された回路装置が実現できる。しかも回路には絶対必要となる配線L1〜L3があり、湾曲構造59やひさし58を有するため抜けを防止できる。
請求項（抜粋）：
支持基板の上に導電箔を貼着する工程と、少なくとも導電路となる領域を除いた前記導電箔に、前記導電箔を貫通して成る分離溝を形成して前記導電路を形成する工程と、所望の前記導電路上に回路素子を電気的に接続して固着する工程と、前記回路素子を被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂でモールドする工程と、前記支持基板から前記導電路の裏面および前記絶縁性樹脂の裏面を剥がす工程とを具備することを特徴とした回路装置の製造方法。
IPC (7件)：
H01L 21/56
, H01L 23/12
, H01L 23/28
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 25/10
, H01L 25/11
H01L 21/56 R
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
, H01L 23/12 L
, H01L 25/04 Z
, H01L 25/14 Z
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DB15
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061BA07
, 5F061CA04
, 5F061CA10
, 5F061CA21
, 5F061CB13
