特許

J-GLOBAL ID：200903005404516490

回路基板の製造方法

発明者： 田沼 千秋 ,  山川 晃司 ,  飯田 敦子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-070154
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254768
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 基板の厚みに左右されることなく直接静電潜像に現像剤を現像し、転写工程によるパターンの乱れをなくし、かつ高速のパターン形成を行う。【構成】 絶縁性基板上の所望の部分に導電性粒子を供給し、電路パターンを形成する回路基板の製造方法において、画像信号に応じて荷電粒子を制御電極により誘導し、前記絶縁性基板表面上に前記パターンに相当する荷電粒子像を形成する工程を具備する回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上の所望の部分に導電性粒子を供給し、電路パターンを形成する回路基板の製造方法において、画像信号に応じて荷電粒子を制御電極により誘導し、前記絶縁性基板表面上に前記パターンに相当する荷電粒子像を形成する工程を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/12

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-260190
  
• 特開平3-216066
  
• 部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-305853   出願人：科学技術庁金属材料技術研究所長