特許

J-GLOBAL ID：200903005410348117

コンデンサマイクロホン

発明者： 澤本 則弘 ,  藤浪 宏 ,  佃 保徳 ,  伊藤 元陽 ,  米原 賢太郎
出願人/特許権者： スター精密株式会社
代理人 (1件)： 森山 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-264887
公開番号（公開出願番号）：特開2007-081614
出願日： 2005年09月13日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】 シリコン基板を用いて構成されたマイクロホンエレメントを有するコンデンサマイクロホンにおいて、所要の音響特性を確保した上で、これをコンパクトに構成可能とする。 【解決手段】 中央開口部22aが形成されたシリコン基板22上に、振動膜24と固定電極26とが対向配置されてなるマイクロホンエレメント20を、音孔42aを有するベース基板40に載置固定する。そして、このベース基板40に、環状のサイド基板50およびカバー基板60を載置固定することにより、マイクロホンエレメント20の上方側にバックキャビティを形成する。その際、振動膜24および固定電極26を、それぞれベース基板40の導電層44A、44C、サイド基板50の導電層54およびコイルバネ56を介してカバー基板60の導電層64、68、66に導通させ、その上面の導電層66において外部機器のプリント基板への表面実装を可能とする。 【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

中央開口部が形成されたシリコン基板上に、振動膜と固定電極とが対向配置されてなるマイクロホンエレメントと、このマイクロホンエレメントを載置固定するベース基板と、上記マイクロホンエレメントを囲むようにして上記ベース基板に載置固定された環状のサイド基板と、上記マイクロホンエレメントを上方側から覆うようにして、上記サイド基板に載置固定されたカバー基板と、を備えてなるコンデンサマイクロホンであって、 上記ベース基板における上記シリコン基板の中央開口部の下方位置に、上記マイクロホンエレメントに音を導くための音孔が形成されるとともに、このベース基板の上面における複数箇所に、上記振動膜および上記固定電極の各々との導通を図るための複数の第1導電層が、上記サイド基板の下面位置まで延びるようにして形成されており、 上記カバー基板の下面における上記各第1導電層と対向する位置に、該第1導電層との導通を図るための第2導電層が各々形成されるとともに、このカバー基板の上面に、上記各第2導電層と導通する第3導電層が各々形成されており、 上記サイド基板に、上記各第1導電層と上記各第2導電層とを導通させるための導電路が各々形成されている、ことを特徴とするコンデンサマイクロホン。

IPC (1件)：

H04R 19/04

FI (1件)：

H04R19/04

Fターム (9件)：

2G064AB13 ,  2G064BA07 ,  2G064BA08 ,  2G064BD05 ,  2G064BD25 ,  2G064BD35 ,  2G064BD75 ,  5D021CC18 ,  5D021CC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エレクトレットコンデンサー及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-417796   出願人：松下電器産業株式会社