レーザ誘導アーク溶接装置および同溶接方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：波多野久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-279157
公開番号（公開出願番号）：特開2000-107880
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：

【要約】【課題】高い溶接性能、簡便な装置構成、良好な操作性、および低コスト化の推進等が図れる溶接装置および溶接方法を提供する。【解決手段】短パルス状のレーザビーム74を発振するレーザ装置72およびレーザビーム74を溶接対象母材75に集束して照射する伝送光学系を有するレーザ照射手段70と、レーザビーム74の集束スポットに大電流を入射して溶接対象部材の溶融および溶接を行うアーク溶接手段71と、このアーク溶接手段71から出力される電流を、レーザ照射手段70から出力されるレーザビーム74と同期した長パルス波として立上らせるパルス電流制御手段89とを備える。

請求項（抜粋）：

短パルス状のレーザビームを発振するレーザ装置および前記レーザビームを溶接対象母材に集束して照射する伝送光学系を有するレーザ照射手段と、前記レーザビームの集束スポットに大電流を入射して前記溶接対象部材の溶融および溶接を行うアーク溶接手段と、このアーク溶接手段から出力される電流を、前記レーザ照射手段から出力されるレーザビームと同期した長パルス波として立上らせるパルス電流制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ誘導アーク溶接装置。

IPC (6件)：

B23K 28/02 , B23K 9/09 , B23K 26/00 , B23K 26/00 310 , B23K 26/06 , H02M 9/00

FI (6件)：

B23K 28/02 , B23K 9/09 , B23K 26/00 P , B23K 26/00 310 C , B23K 26/06 A , H02M 9/00 B

Fターム (21件)：

4E068BC01 , 4E068CA11 , 4E068CA17 , 4E068CC02 , 4E068CD01 , 4E082AA20 , 4E082EA02 , 4E082EB13 , 4E082EF07 , 4E082EF14 , 4E082EF15 , 5H790BA02 , 5H790BA03 , 5H790BB08 , 5H790BB11 , 5H790CC01 , 5H790DD04 , 5H790DD06 , 5H790EB06 , 5H790KK00 , 5H790KK07

引用特許：

出願人引用 (6件)

特公昭47-013123
特開昭53-029246
特開昭57-139467

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審査官引用 (6件)

特公昭47-013123
特開昭53-029246
特開昭57-139467

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