特許

J-GLOBAL ID：200903005427592852

ディスペンサーヘッド及びそれを用いたダイボンディング方法

発明者： 松尾 光恭 ,  中尾 伸 ,  関 博司 ,  鳴瀧 喜一 ,  松嶋 弘倫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088090
公開番号（公開出願番号）：特開平8-281175
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 アスペクト比が大きな半導体チップに対して、ペーストが半導体チップの長手方向端部まで充分に広がるようにすることができるとともに、半導体チップ長辺の側面への回り込みがないようにすることができるディスペンサーヘッド及びそれを用いたダイボンディング方法を提供するものである。【構成】 長辺と短辺を有する吐出平面11の略中央に形成され、ペーストを吐出するノズル12から吐出平面11の対角線方向に形成された第1の切り溝13と、吐出平面11にノズル12から短辺方向に形成された第2の切り溝14と、吐出平面11の長辺に突起部15とを備えたディスペンサーヘッド。

請求項（抜粋）：

長辺と短辺を有する吐出平面、この吐出平面の略中央に形成され、ペーストを吐出するノズル、上記吐出平面に上記ノズルから上記吐出平面の対角線方向に形成された第1の切り溝、上記吐出平面に上記ノズルから上記短辺方向に形成された第2の切り溝、上記吐出平面の上記長辺に設けられた突起部を備えたことを特徴とするディスペンサーヘッド。

IPC (2件)：

B05C 5/00 101 ,  H01L 21/52

FI (2件)：

B05C 5/00 101 ,  H01L 21/52 G

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-022182   出願人：ニチデン機械株式会社
• 特開平1-249163
  

審査官引用 (2件)

• 塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-022182   出願人：ニチデン機械株式会社
• 特開平1-249163