特許
J-GLOBAL ID：200903005441793194
多層配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-058396
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273466
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】ポリイミド絶縁膜のレジストとの接着性を改善して、高密度配線板の製造を可能とする。【構成】化1のポリイミドを、アルカリ処理した後シランカップリング処理して多層配線板の層間絶縁膜として使用する。【化1】【効果】ポリイミド/レジスト界面での接着性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
熱膨張係数が2.5×10-5°C-1以下であるポリイミド樹脂を層間絶縁膜とする多層配線板の製造方法において、ポリイミド樹脂表面をアミド化する工程と、アミド化した表面にカップリング処理を施す工程とを含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C08G 73/10 NTF
, H05K 3/38
