特許

J-GLOBAL ID：200903005475615805

プリプレグの製造方法

発明者： 尾澤 哲 ,  池谷 国夫
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318871
公開番号（公開出願番号）：特開平8-176323
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【構成】 (a)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂1当量に対し、(b)芳香族ポリアミン 0.1〜0.8当量、(c)グアニド化合物 0.05〜0.8当量、(d)ジシアンジアミド 0.1〜0.8当量を含有するエポキシ樹脂組成物からなるワニスを繊維基材に含浸乾燥するプリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂のうち、当量比において、10〜50%が下記化学式(1)で示されるエポキシ樹脂であることを特徴とするプリプレグの製造方法。【化1】【効果】 耐熱性に優れおり、かつ、ボイド残りが小さく、速硬化性であるので、電気用積層板を成形するのに要する時間を大幅に短縮することができる。また、多層プリント配線基板の成形においても、層間絶縁材として使用することにより成形時間を短縮することができる。特に、内層回路板の表面にアンダーコート剤を塗布しておくことにより、成形時間の短縮だけでなく、得られた基板の厚み精度が良好で、表面平滑性に優れた多層プリント配線基板を得ることができる。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂、(b)芳香族ポリアミン、及び(c)グアニド化合物を含有するエポキシ樹脂組成物からなるワニスを繊維基材に含浸乾燥するプリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂のうち、当量比において、10〜50%が下記化学式(1)で示されるエポキシ樹脂であることを特徴とするプリプレグの製造方法。【化1】

IPC (7件)：

C08J 5/24 CFC ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/56 NJD ,  C08L 63/00 NJW ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-128944
  
• 特開昭56-022320
  
• 特開平4-266922
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-195272   出願人：東都化成株式会社