特許
J-GLOBAL ID：200903005500141953
補強部材付き半導体装置およびこの製造方法ならびにICカードおよびこの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-310525
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185512
出願日： 2000年10月11日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 補強材付きのICチップが容易に製造できるようにする。【解決手段】 薄層化されたウエハ1の裏面全域に、接着剤を用いて炭素繊維板からなる補強板3を貼り合わせた後、ウエハ1を貼り付けられた補強板3とともにダイシングする。
請求項（抜粋）：
半導体基板の主面に複数の集積回路を形成する工程と、前記集積回路が形成された半導体基板の裏面を削って薄層化する工程と、前記薄層化された半導体基板の裏面に炭素繊維を樹脂で固定した炭素繊維板からなり前記半導体基板裏面全域を覆う補強板を貼り付ける工程と、前記薄層化された半導体基板を複数の集積回路チップに分割する工程と、前記補強板を前記集積回路チップそれぞれに対応して分割する工程とを備え、前記集積回路チップ裏面に前記補強板からなる補強部材を形成することを特徴とする補強部材付き半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 25/00
B42D 15/10 521
, H01L 25/00 B
, H01L 21/78 M
, G06K 19/00 K
