特許
J-GLOBAL ID：200903005505011136
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-198440
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019214
出願日： 2005年07月07日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】 連結された二つの筐体の一方に熱を集中させることなく放熱できる放熱構造を備えた電子機器を提供する。【解決手段】 第1の基板13を収容した第1の筐体1及び第2の基板23を収容した第2の筐体2が連結された電子機器であって、第1の基板13及び第2の基板23同士を熱伝導部材31を介して接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板を各々収容した第1及び第2の筐体が連結された電子機器であって、
前記各筐体に収容された前記回路基板同士が熱伝導部材を介して接続されたことを特徴とする電子機器。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E322AA11
, 5E322AB04
, 5E322EA11
, 5E322FA04
