特許
J-GLOBAL ID：200903005542771094

合成樹脂製中子を用いた鋳造方法および合成樹脂製中子

発明者：
根 本 賢

根 本 賢 について


出願人/特許権者：
根本 賢

根本 賢 について


代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-074995
公開番号（公開出願番号）：特開平7-284902
出願日： 1994年04月13日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】金型内に合成樹脂製中子10を配置し、全型内に溶融金属を充填する。金型により溶融金属を冷却することにより、合成樹脂製中子10を有する鋳造品12が得られる。鋳造品12を全体として加熱し、合成樹脂製中子10の突出部10aを把持して引張ることにより、合成樹脂製中子10を半溶融状態で鋳造品12から引出すことができる。
請求項（抜粋）：
金型内に合成樹脂製中子を配置する工程と、合成樹脂製中子が配置された金型内に溶融金属を充てんする工程と、金型により溶融金属を冷却して鋳造品を成形する工程と、鋳造品を金型から取出した後、この鋳造品を加熱して鋳造品内から合成樹脂製中子を半溶融状態で引出す工程と、からなる合成樹脂製中子を用いた鋳造方法。
IPC (4件)：
B22D 17/22 ,  B22C 3/00 ,  B22C 9/10 ,  B22D 29/00
引用特許：
審査官引用 (3件)

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