特許

J-GLOBAL ID：200903005549585440

フレキシブルプリント基板

発明者： 工藤 憲明 ,  長島 稔
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-361821
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177201
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 金属箔に対して良好な接着強度を有するポリイミド層を有し、且つ金属箔のエッチングの前後でカールが発生しないフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】 金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜しイミド化することにより形成されたポリイミド層が設けられているフレキシブルプリント基板において、ポリイミド層として、10〜30×10-6(1/K)の線膨張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度において軟化点を示すものを使用する。

請求項（抜粋）：

金属箔上にポリアミック酸ワニスを成膜しイミド化することにより形成されたポリイミド層が設けられているフレキシブルプリント基板において、ポリイミド層が10〜30×10-6(1/K)の線膨張係数を示し、且つ少なくともイミド化温度において軟化点を示すことを特徴とするフレキシブルプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610

FI (2件)：

H05K 1/03 670 A ,  H05K 1/03 610 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フレキシブルプリント基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-015923   出願人：株式会社日立製作所, 日立化成工業株式会社
• 特開平4-146690
  
• 特開平4-146690