特許

J-GLOBAL ID：200903005550845528

微細針状構造の加工方法

発明者： 當間 康 ,  畠山 雅規
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-155242
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330280
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】比較的簡単な装置と工程により、高アスペクト比で自由な形状の針状構造を形成することである。【構成】試料基板11にその表面の一部を覆う被膜12を形成する工程と、該試料基板を反応性環境中に置いて該試料基板に等方性エッチングを施し、被膜の下側にテーパ部13を形成する工程と、該試料基板にエネルギービーム14を照射して異方性加工を行い、上記テーパに続く棒状部15を形成する工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

試料基板にその表面の一部を覆う被膜を形成する工程と、該試料基板を反応性環境中に置いて該試料基板に等方性エッチングを施し、被膜の下側にテーパ部を形成する工程と、該試料基板にエネルギービームを照射して異方性加工を行い、上記テーパに続く棒状部を形成する工程とを具備することを特徴とする微細針状構造の加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 ,  H01J 9/02 ,  H01L 21/306 ,  G01N 37/00

FI (4件)：

H01L 21/302 J ,  H01J 9/02 B ,  G01N 37/00 G ,  H01L 21/306 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-101127
  
• 特開平3-075501
  
• パターニング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253956   出願人：富士通株式会社
• 特開昭57-199223