特許
J-GLOBAL ID：200903005550861825
圧電振動子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-104725
公開番号（公開出願番号）：特開2005-295041
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】圧電振動子の小型化が進むにつれ、凹部側壁面と素子接続用電極パッドとの間隔が狭くなるため、粘性のあるエポキシ系導電性接着剤を塗布できるシリンジ型ディスペンサでは、導電性接着剤が排出されるディスペンサの先端部を、素子接続用電極パッド上の導電性接着剤を塗布付着させる位置に配置することが難しい。 【解決手段】圧電振動子の製造方法において、素子接続用電極パッド上に、容器外よりジェットディスペンス方式のディスペンサを用い熱硬化性導電性インクを吐出し付着させる工程と、付着した熱硬化性導電性インクの上に圧電振動板素子を、外部接続用電極膜と熱硬化性導電性インクとが接触且つ電気的に接続するように配置する工程と、凹部内に圧電振動板素子を配置した容器を加熱し、熱硬化性導電性インクを焼成し圧電振動板素子を素子接続用電極パッドに固着する工程とを具備する圧電振動子の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁材で形成された容器に凹部を設け、該凹部底面の長さ方向の端部には素子接続用電極パッドが形成されており、該凹部内に、表裏両主面上に励振用電極膜及び該励振用電極膜に電気的に接続した外部接続電極膜を長さ方向の端部に形成した圧電振動板素子を配置して、該圧電振動板の外部接続電極膜と該素子接続用電極パッドとを導電性材料により電気的に接続し且つ固着する圧電振動子の製造方法において、
該凹部内底面に形成された該素子接続用電極パッド上に、該容器外より、ジェットディスペンス方式のディスペンサを用い、熱硬化性導電性インクを吐出し、該素子接続用電極パッド表面に付着させる工程と、
付着した該熱硬化性導電性インクの上に該圧電振動板素子を、該外部接続用電極膜と該熱硬化性導電性インクとが接触且つ電気的に接続するように配置する工程と、
該凹部内に該圧電振動板素子を配置した該容器を加熱し、該熱硬化性導電性インクを焼成し該圧電振動板素子を該素子接続用電極パッドに固着する工程と
を具備することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
IPC (3件)：
H03H3/02
, H03H9/02
, H03H9/10
H03H3/02 B
, H03H9/02 F
, H03H9/10
5J108AA00
, 5J108BB02
, 5J108BB04
, 5J108CC04
, 5J108EE18
, 5J108KK03
, 5J108KK07
, 5J108MM04
出願人引用 (2件)
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圧電振動子の接着方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-344346
出願人：キンセキ株式会社
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特許第2583866号公報
審査官引用 (2件)
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