特許
J-GLOBAL ID：200903005575530653

チップ型抵抗器の構造及びその製造方法

発明者：
蒲原 滋

蒲原 滋 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-064836
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261502
出願日： 1997年03月18日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】 チップ型抵抗器において、抵抗膜12の両端に対する端子電極13の上面と、前記抵抗膜12に対するカバーコート14の上面との間の段差を小さくするか無くすることを、低コストで達成する。【手段】 前記両端子電極13における主上面電極13aの上面における左右両側に、前記抵抗膜12における延長部12′又は飛び地部12′′を形成し、この延長部12′又は飛び地部12′′の上面に、補助上面電極13bを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に対する端子電極を備え、この両端子電極を、少なくとも、絶縁基板の上面に抵抗膜に対して導通するように形成した主上面電極と、この両主上面電極の上面に形成した補助上面電極とで構成する一方、前記絶縁基板の上面に抵抗膜を覆うカバーコートを形成して成る抵抗器において、前記両主上面電極の上面における左右両側に、前記抵抗膜における延長部又は飛び地部を重ねて形成し、この延長部又は飛び地部の上面に、前記補助上面電極を形成したことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。
IPC (2件)：
H01C 7/00 ,  H01C 17/06
FI (2件)：
H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 A
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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