特許
J-GLOBAL ID：200903005602338867

半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置

発明者：
箱守 駿二

箱守 駿二 について


出願人/特許権者：
スピードファム株式会社

スピードファム株式会社 について


代理人 (2件)： 天野 正景 ,  貞重 和生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-198878
公開番号（公開出願番号）：特開2005-038978
出願日： 2003年07月18日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：
【課題】半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置において、半導体ウェハがある程度の誤差を含んで装填された場合でも正確に平坦面外周部を研磨することができるようにすることを課題とする。【解決手段】平坦面外周部研磨装置1は、ピン281を有する位置決め体28とこれを半導体ウェハWのオリエンテーションフラットに向けて押圧するための押圧装置27、及び、テーブル支持軸22とテーブル駆動源23との間に介在させられ、これらの動力的結合を継断可能なクラッチ26を備えており、クラッチ26が断状態において、位置決め体28をオリエンテーションフラットに向けて押圧することにより、半導体ウェハWを予め決められた方向に向け、その後、クラッチ26を継状態にして研磨を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体ウェハを支持するためのウェハテーブル、 上記ウェハテーブルを支持して回転することが可能なテーブル支持軸、 上記テーブル支持軸を回転駆動するためのテーブル駆動源、及び、 上記ウェハテーブルに支持された半導体ウェハを予め決められた角度位置に位置決めするための角度位置決め装置 を備えたウェハテーブルユニット、 研磨工具を支持してこれを回転することが可能な工具支持軸、及び、 上記工具支持軸を回転駆動するための工具駆動源 を備えた研磨工具ヘッド、 上記研磨工具と上記ウェハテーブルに支持された半導体ウェハの平坦面との間に研磨圧を付与するための加圧装置、 上記研磨工具と半導体ウェハとの接触部にスラリーを供給するためのスラリー供給装置、 上記ウェハテーブルユニットと上記研磨工具ヘッドとの間で、半導体ウェハの平坦面に沿う方向の相対送りを与えるための送り装置、及び、 上記研磨工具が上記半導体ウェハの輪郭から予め決められた距離だけ内側にオフセットした内側オフセットラインよりも外側を研磨するように、上記ウェハテーブルの回転角度に関連づけて上記送り装置を制御するための送り制御装置 を備えたことを特徴とする半導体ウェハの平坦面外周部研磨装置。
IPC (5件)：
H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B47/20 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12
FI (6件)：
H01L21/304 621B ,  H01L21/304 621E ,  B24B37/04 G ,  B24B47/20 ,  B24B49/10 ,  B24B49/12
Fターム (17件)：
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB92 ,  3C034BB93 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA16 ,  3C058AB03 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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