特許
J-GLOBAL ID：200903005610183627

多層プリント配線基板及びその製造方法

発明者：
中村 禎志

中村 禎志 について

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越後 文雄

越後 文雄 について

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平井 昌吾

平井 昌吾 について

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須川 俊夫

須川 俊夫 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-306930
公開番号（公開出願番号）：特開2007-115955
出願日： 2005年10月21日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】従来の複数枚のフィルムを 接着剤を用いて張り合わせてなる多層プリント配線基板の場合、フィルム同士の接続に接着剤を用いるため、接着剤が薄層化へ影響を与える場合があった。そこで本発明は薄層化を目的とするものである。【解決手段】フィルム102a、102bを使った複数枚の両面基板114a、114bを、途中にプリプレグ130及び前記プレプリグを貫通する貫通バンプ110を介して、加熱圧着積層し一体化することで、両面基板114a、114bの上に予め形成された第2の配線106a、106b同士を電気的に接続することができ、更に第2の配線106a、106bを前記プリプレグに埋没させることでその配線厚みを吸収することで、多層基板の薄層化のニーズに対応できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
3層の絶縁層を有し、表層から数えて2層目に形成された2層目絶縁層は、それを貫通する電気的接続が貫通バンプである貫通接続層となっており、 表層から数えて2層目に形成された2層目配線と、表層から数えて3層目に形成された3層目配線とが、前記貫通接続層に埋設されていることを特徴とする多層プリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K1/11 Z ,  H05K3/40 Z
Fターム (26件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317GG20 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346DD34 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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