特許

J-GLOBAL ID：200903005612377682

電気的接続を提供する導電性装置、集積回路パッケージ/アセンブリおよび取り付け方法

発明者： ゲラール・ピー・オーデ ,  リュク・ゲラン ,  ジャン=リュク・ランドルヴィエ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065370
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299422
出願日： 2000年03月09日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 表面実装の利点とランド格子アレイ相互接続の利点を兼ね備える集積回路パッケージを提供すること。【解決手段】 金属化接触パッドを有し、フレキシブルなまたは弾性の接続装置を各接触パッド上に永続的に取り付けた、集積回路パッケージを提供する。そのように取り付けたとき、接続装置を曲げ、位置合せし、プリント回路板の対応するパッド上に組み付けると、集積回路パッケージとプリント回路板の間の電気的相互接続を提供する。導電性接続装置およびその装置をパッケージに取り付ける方法が記述される。

請求項（抜粋）：

別々の2つの構成要素上に配置されたそれぞれの接触パッドを相互接続する導電性装置であって、均質な要素であり、表面部分およびフレキシブル部分を備え、前記表面部分が第1構成要素上の接触パッドに接合されるように適合され、前記フレキシブル部分の一端が、第2構成要素上の接触パッドに押し付けられ、それによって、前記2つの構成要素上の前記接触パッド間の電気的接続を提供するように適合された導電性装置。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01R 4/48 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01L 23/50 N ,  H01R 4/48 C ,  H05K 1/18 H ,  H05K 3/32 Z ,  H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• バンプ形成治具及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-195140   出願人：富士通株式会社
• 特開昭55-059746