特許
J-GLOBAL ID：200903005615150182

ポリイミド樹脂粉末およびポリイミド樹脂成形体の製法

発明者：
恵島 明紀

恵島 明紀 について

, 
前田 郷司

前田 郷司 について

, 
河原 恵造

河原 恵造 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-306986
公開番号（公開出願番号）：特開2007-112927
出願日： 2005年10月21日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：
【課題】ポリイミド成形体の製造に好適に利用でき、加熱成型時に分解ガスが出ないポリイミド粉末とこれを使用したポリイミド樹脂成形体の製法を提供する。【解決手段】良溶媒中においてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリイミド前駆体を重合し、分散重合法により粉末かするか、又は得られたポリイミド前駆体溶液を貧溶媒と混合し析出したポリイミド前駆体を濾過し、揮発成分が1〜45質量%となるまで乾燥した後、250〜550°Cにて加熱処理を行って得られるポリイミド樹脂粉末、およびこのポリイミド粉末とポリイミド前駆体粉末とを混合し加圧加熱成型するか、又はポリイミド粉末と熱可塑性ポリイミド粉末とを混合し加圧加熱成型するポリイミド樹脂成形体の製法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
主としてベンゾオキサゾール骨格を有する芳香族ジアミン類と、主として芳香族テトラカルボン酸類とからなるポリアミド酸を加熱イミド化処理してなる加熱揮発成分が0.01〜3.0質量%であるポリイミド樹脂粉末。
IPC (2件)：
C08G 73/10 ,  C08L 79/08
FI (2件)：
C08G73/10 ,  C08L79/08 B
Fターム (32件)：
4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002GM00 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA132 ,  4J043UA511 ,  4J043UA561 ,  4J043UB022 ,  4J043UB122 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043UB402 ,  4J043ZA05 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA27 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZB52
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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