特許
J-GLOBAL ID：200903005627802940
欠陥検査方法およびその方法を用いた検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
鈴木 由充
, 小石川 由紀乃
, 新田 研太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328424
公開番号（公開出願番号）：特開2008-139262
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】パターンの形成位置や大きさにばらつきがあっても、そのばらつきが欠陥の検出精度に影響を及ぼさないようにする。【解決手段】直線状の回路パターンが限定された方向に沿って形成されているワークを対象に、このワークの画像に局所領域を設定し、領域内のエッジ構成画素の濃度勾配方向について、ヒストグラムを作成する。さらに、このヒストグラムが限定された方向の回路パターンのヒストグラムに適合するか否かを解析することにより、局所領域内に欠陥が含まれるかどうかを判別する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
向きが限定された線状パターンが所定数形成されたワークを検査対象として、前記線状パターンの形成面に欠陥が生じていないかどうかを検査する方法であって、
検査対象の面を撮像することによって生成された画像の複数箇所にそれぞれ所定サイズの局所領域を設定し、局所領域内のエッジ構成画素の濃度勾配方向により定まる角度データについてヒストグラムを作成する処理と、ヒストグラムに現れたピークに対応する角度データが前記線状パターンの限定された向きに適合するか否かを照合することにより欠陥の有無を判別する処理とを、前記設定された局所領域毎に実行することを、特徴とする欠陥検査方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01N21/956 B
, G06T1/00 305
2G051AA65
, 2G051AB02
, 2G051AB11
, 2G051AB20
, 2G051AC21
, 2G051CA04
, 2G051EA11
, 2G051EA12
, 2G051EA14
, 2G051EB01
, 2G051EC02
, 2G051ED07
, 2G051ED22
, 5B057AA03
, 5B057DB02
, 5B057DB09
, 5B057DC19
, 5B057DC22
