特許
J-GLOBAL ID：200903005631509883

サイドシールポリエチレン袋

発明者：
永野 伸一

永野 伸一 について

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西村 稔弘

西村 稔弘 について

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竹内 三千夫

竹内 三千夫 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


代理人 (1件)： 中嶋 重光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-214591
公開番号（公開出願番号）：特開2001-039449
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：
【要約】【課題】 サイドシール部の外観が良好で見映えよく、かつ高いシール強度を有するサイドシールポリエチレン袋の提供を目的とする。【解決手段】 メルトフローレートが0.2〜5.0(g/10分)であり、密度(d)が0.910〜0.940(g/cm<SP>3</SP>)であり、室温におけるデカン可溶成分量率(W: 重量%)と密度(d)との関係が、W<80×exp(-100×(d-0.88))+0.5であるポリエチレン樹脂から成形されたポリエチレン袋である。ここでその袋は、その少なくとも一方の側部がヒートシールによってサイドシール部を形成しているが、その箇所のシール強度(S: g/15mm幅)とフィルムの厚み(t:μm)とがS≧15×tなる関係、またその箇所の肉厚(ts: μm)とフィルムの厚みとがts≦3.5×tなる関係を満たしていることが望ましい。
請求項（抜粋）：
メルトフローレート(MFR)が0.2〜5.0(g/10分)であり、密度(d)が0.910〜0.940(g/cm<SP>3</SP>)であり、室温におけるデカン可溶成分量率(W: 重量%)と密度(d)との関係が、W<80×exp(-100×(d-0.88))+0.5であるポリエチレン樹脂から成形されたポリエチレン袋であって、その少なくとも一方の側部がヒートシールによってサイドシール部を形成していることを特徴とするサイドシールポリエチレン袋。
IPC (2件)：
B65D 30/02 ,  B65D 30/10
FI (2件)：
B65D 30/02 ,  B65D 30/10 Z
Fターム (5件)：
3E064AA04 ,  3E064BA25 ,  3E064BC18 ,  3E064EA05 ,  3E064EA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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